投资额：30亿元

    签约时间：2012年4月

    项目前景：占地面积500亩，将建设78MSIE6英寸电路级硅抛光片、200MW太阳能硅方片和120MSIE8英寸硅抛光片生产线。项目全部达产后，年产值11.7亿元，税收8200万元。

    目前进度：一期工程已开始基础施工。

    项目 智能电气产业园项目

    投资额：15亿元

    签约时间：2012年4月

    项目前景：占地面积500亩，着力吸引智能电气行业龙头企业进驻，发展成互补性强、分工明确的电气配套产业集聚区。

    目前进度：展示中心正在进行基础施工。

    项目 厦门钨业高性能硬质合金项目

    投资额：30亿元

    签约时间：2013年4月

    项目前景：占地面积500亩，建成后形成年产3000吨高性能钨粉、2500吨碳化钨粉、混合料2000吨、硬质合金2000吨等产能。

    目前进度：一期、二期工程正在进行主体施工。

    项目 洛阳北航科技园项目

    投资额：15亿元

    签约时间：2013年3月

    项目前景：占地面积188亩，总建筑面积25万平方米，打造一个以高新技术产业和现代服务业为主的集聚区，建设由国家“千人计划”获得者领衔的北航研究院以及科技型中小企业的孵化基地和企业加速器。

    目前进度：展示中心已投用，孵化基地等正在进行基础施工。

    本报记者 孙小蕊