项目效果图

    昨日，在高新区洛阳单晶硅公司半导体产业园施工现场，大型机械正在进行基础施工。（上图）

    该产业园占地480亩，总投资约30亿元，主要由120兆平方英寸/年电路级硅抛光片项目、240万片/年8英寸硅抛光片项目、洛单半导体产业园综合辅助物流区项目等组成。项目建成后，可使洛单公司实现产品升级换代，进一步提升6英寸硅抛光片质量，填补国内高品质8英寸硅抛光片生产的空白，缩小我国与发达国家在硅材料领域的差距，为发展12英寸乃至更高档的产品奠定基础。 记者 潘郁 特约记者 王思臣 摄