昨日，在高新区洛阳单晶硅公司半导体产业园施工现场，施工人员正在进行厂房施工。

    该产业园占地410亩，总投资约30亿元，主要包括年产120兆平方英寸电路级硅抛光片项目、年产240万片8英寸硅抛光片项目、产业园综合辅助物流区项目等。目前，年产120兆平方英寸电路级硅抛光片项目建设已全面展开，年底前主要设备将全部到位，今年完成投资5.5亿元，预计2014年10月前建成。项目建成后，可使洛单公司6英寸硅抛光片质量得到进一步提升，填补国内高品质8英寸硅抛光片生产空白，进一步缩小我国与发达国家在硅材料领域的差距。

    记者 潘郁 特约记者 王思臣 摄