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该项目总投资32.5亿元,由扬州晶新微电子有限公司和洛阳市鼎晶电子材料有限公司合资兴建,计划建设6英寸、8英寸以及12英寸3条芯片生产线以及两条电子器件封装生产线。全部建成后,具备年产4英寸至8英寸抛光片和双磨片3696万片、6英寸至8英寸集成电路芯片528万片以及各类集成电路封装器件240亿个的能力,产品广泛应用于航空航天、导航等领域。 记者 刘冰 摄