近日，在位于宜阳县产业集聚区电子电器工业园的海普半导体（洛阳）有限公司内，技术人员正在进行铜带缠绕螺旋焊柱生产和检测。该款焊柱主要应用于航空航天器件芯片。

该公司主要进行电子产品和通信信息产品的半导体材料及设备的研发和销售，致力于快速推进芯片材料的国产化，其自主研发的产品在多个领域实现多项零的突破，打破了长期以来国外企业在芯片封装关键基础材料领域的技术垄断。

记者 鲁博 通讯员 周伟星 摄